英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²

爆料人 @momomo_us 于昨日公开了一张英特尔新一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印图片，清晰呈现了封装内部多个芯粒的排布方式。

结合早前泄露的信息，这款处理器采用 4+8+4 的核心架构，包含 4 个性能核心、8 个能效核心以及 4 个低功耗能效核心（LP E 核），CPU 核心总数达到 16 个；处理器封装尺寸约为 12×23mm，整体面积约为 276mm²。

从芯片布局观察，Nova Lake-H 采用了多芯粒模块化架构，封装内集成了计算、图形、SoC 枢纽以及外围控制等功能模块，此外还配置了用于结构支撑的无源填充芯粒。

具体而言，位于左上角的计算芯粒面积约为 55mm²，承载了 4 个 P 核与 8 个 E 核。该芯粒基于台积电 N2P 制程制造。右上角的图形芯粒面积约为 26mm²，集成了 4 个 X³ GPU 核心，采用英特尔 Intel 3-E 制程。

图形芯粒下方有一块面积约 21mm² 的填充芯粒，主要起封装结构支撑作用，不执行实际计算任务。封装中央上方是一块面积约 72mm² 的 SoC 枢纽芯粒，采用英特尔 18A-P 制程，内部集成了 4 个 LPE 核。

SoC 枢纽芯粒下方是面积约 58mm² 的外围控制芯粒，同样采用 Intel 18A-P 制程。整体而言，Nova Lake-H 将不同功能模块分散至独立芯粒中，并根据各模块需求采用了差异化的制造工艺。

这一设计思路与早前曝光的 Nova Lake-HX 芯片布局存在相似之处，主要差异体现在计算芯粒规模与 CPU 核心数量上。据称，Nova Lake-HX 采用 8P+16E+4LPE 配置，总计 28 核，封装尺寸约为 12×30mm，面积约 360mm²。